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软性导热硅胶片有什么特点？
从工程角度来说，软性导热硅胶片的设计是为了配合材料的不规则表面，采用高性能导热材料，消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度下工作。
软质导热硅胶片
科学家说:随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的上升将导致设备运行速度变慢，设备在工作过程中出现故障，尺寸和空间受到限制，以及其他许多性能问题。因此，温度控制成为设计中重要的挑战之一，即在架构紧张、操作空间越来越小的情况下，如何有效带走更大单位功率产生的更多热量。
软性硅胶导热片具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和表面的自然粘性，是专为缝隙传热的设计方案而生产的。它可以填充缝隙，完成发热部件和散热部件之间的热传递，同时起到绝缘、减震、密封等作用。可以满足设备小型化、超薄化的设计要求。它具有高度的可制造性和实用性，并且其厚度可广泛应用。它是一种优良的导热填充材料，广泛应用于电子电气产品中。
软硅胶导热片的主要特性:
绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填隙、抗压、缓冲等。
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